皖北首个半导体封装基地落户烈山 千亿级电子信息产业链启航‌

　　2025年5月9日，总投资62亿元的皖北半导体封装基地项目在淮北烈山区正式投产。作为皖北首个聚焦先进封装技术的产业基地，该项目填补了区域半导体产业链空白，将带动上下游超50家企业集聚，助推皖北电子信息产业规模向千亿级迈进。

　　项目落地：技术突破补链强链‌

　　基地由国内半导体设备龙头华芯科技与韩国封装巨头Hana Micro联合建设，首期建成12英寸晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等5条生产线，月产能达15万片。依托三大核心技术优势：

　　三维堆叠技术‌：通过TSV硅通孔互联实现多层芯片垂直集成，封装密度提升至传统工艺的3倍；

　　超薄晶圆加工‌：采用激光隐形切割技术，晶圆厚度可控制于50微米以内，切割精度误差小于1μm；

　　智能检测系统‌：引入人工智能光学检测设备，缺陷识别准确率达99.98%，显著降低封装损耗。

　　产业协同：构建“一核三带”生态圈‌

　　基地以烈山为核心，联动周边区域形成特色分工：

　　材料供应带‌：引入日本信越化学建设半导体级环氧树脂项目，年产能5万吨；

　　设备配套带‌：吸引安徽越好电子等6家企业落地，涵盖真空镀膜机、离子注入机等设备制造；

　　终端应用带‌：与淮南芯视佳共建车载显示模组联合实验室，推动硅基OLED器件在智能座舱的应用。

　　预计2026年带动本地半导体材料、设备等配套产业规模突破300亿元。

　　区域联动：激活皖北创新动能‌

　　技术溢出‌：与池州经开区共建封装测试共享平台，实现车规级芯片检测能力跨区域协同；

　　人才培育‌：联合合肥工业大学开设“半导体工匠班”，定向输送封装工艺工程师200名/年；

　　政策赋能‌：享受《皖北新兴产业集聚区建设方案》税收优惠，设备采购最高补贴30%。

　　未来图景：瞄准全球封装高地‌

　　基地二期规划建设8英寸碳化硅功率器件封装线，联合中国科大攻关第三代半导体封装技术，目标2027年跻身全球封装企业产能前十。烈山区委书记李明表示：“这里将崛起为长三角半导体产业‘西进北扩’的战略支点。”随着首片12英寸晶圆下线，这座“封装之城”正以创新链激活产业链，书写皖北高端制造的新篇章。